正确答案:

压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分

B

题目：下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是

解析：烤瓷合金在预氧化处理过程中表面形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合，是金瓷结合力的主要组成部分，占金属烤瓷结合力的49%，故A正确。金瓷结合面经过氧化铝喷砂处理后，产生一定的粗糙面，增加了机械结合力，机械结合力占金瓷结合力的22%，不是最主要的金瓷结合力，故C、D正确。范德华力属于弱电力，仅占结合力的3%，故E正确。由于陶瓷的热膨胀系数小于烤瓷合金，瓷粉烧结冷却时陶瓷内部的压应力构成了瓷粉与金属的结合，占金瓷结合力的26%。故本题选B。

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